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              YBB00122003-2015 封口墊片熱合強度測定法核心解讀!

              作者:中科電子 瀏覽: 時間:2025-07-10 13:54:25

              信息摘要:

              YBB00122003-2015《熱合強度測定法》是藥品包裝領(lǐng)域的重要標準,主要用于評估藥用復(fù)合膜、袋或封口墊片的熱封部位強度。濟南中科電子基于多年研發(fā)經(jīng)驗

              YBB00122003-2015《熱合強度測定法》是藥品包裝領(lǐng)域的重要標準,主要用于評估藥用復(fù)合膜、袋或封口墊片的熱封部位強度。濟南中科電子基于多年研發(fā)經(jīng)驗,結(jié)合標準要求,系統(tǒng)梳理了熱合強度測試的關(guān)鍵流程與技術(shù)要點,以下是對該標準流程的詳細解讀:


              一、為何必須檢測熱合強度?


              封口墊片(如輸液瓶膠塞)與瓶體的熱合質(zhì)量直接決定藥品包裝的密封性和安全性。若熱合強度不足,可能導(dǎo)致:


              藥品泄漏、受污染或氧化變質(zhì);


              微生物侵入風險上升;


              影響患者用藥安全。


              因此,嚴格按照YBB00122003-2015標準測定熱合強度,是藥包材生產(chǎn)企業(yè)和藥品生產(chǎn)企業(yè)進行質(zhì)量控制、確保包裝密封可靠性的必要環(huán)節(jié)。


              二、適用范圍


              1、材料類型


              適用于藥用復(fù)合膜、袋(如聚酯/鋁/聚丙烯、聚酯/鋁/聚乙烯等)及封口墊片的熱合強度測試。


              涉及具體標準的材料包括:


              YBB00132005:藥用聚酯/鋁/聚丙烯封口墊片。


              YBB00142005:藥用聚酯/鋁/聚酯封口墊片。


              YBB00152005:藥用聚酯/鋁/聚乙烯封口墊片。


              2、測試對象


              熱封后的藥用包裝材料(如泡罩包裝、復(fù)合袋等),用于評估其熱封部位的剝離強度。


              三、測試原理與流程


              1、熱封處理


              使用熱封試驗儀(如濟南中科電子HST-T01 熱封試驗儀)在設(shè)定溫度(±1℃)、壓力(±1%)、時間(±0.1秒)條件下對試樣進行熱封,模擬實際包裝工藝。


              熱封試驗儀.jpg


              2、試樣制備


              材料試樣:從PVC硬片上裁取100mm×100mm試樣,與藥用鋁箔疊合后熱封,再裁取15mm寬縱向、橫向試樣各5條。


              復(fù)合袋試樣:從復(fù)合袋不同部位(側(cè)面、背面、頂部、底部)裁取10條15mm寬試樣,確保覆蓋熱封區(qū)域。


              環(huán)境調(diào)節(jié):試樣需在23℃±2℃、濕度50%±5%環(huán)境中靜置4小時以上。


              3、剝離測試


              使用拉力試驗機(如濟南中科電子XLW-M 智能電子拉力試驗機)以300mm/min±20mm/min速度進行180°剝離測試,記錄最大載荷值(單位:N/15mm)。


              四、關(guān)鍵設(shè)備參數(shù)與優(yōu)勢


              熱封試驗儀:


              精準控制溫度、壓力與時間,確保熱封工藝穩(wěn)定性。


              推薦設(shè)備:濟南中科電子HST-T01 熱封試驗儀,滿足標準對±1℃溫控、±1%壓力精度的要求。


              拉力試驗機:


              夾具間距50mm±1mm,試驗速度300mm/min±20mm/min,精度±1%以內(nèi)。


              支持數(shù)據(jù)自動記錄與報告生成,滿足多場景測試需求。


              拉力試驗機


              五、結(jié)果判定與質(zhì)量控制


              判定標準:熱合強度需≥7.0N/15mm(如聚酯/鋁/聚丙烯墊片)。


              數(shù)據(jù)追溯:通過濟南中科電子設(shè)備生成的測試報告,可實現(xiàn)批次質(zhì)量追溯,優(yōu)化生產(chǎn)工藝參數(shù)。


              結(jié)語


              YBB00122003-2015熱合強度測定法通過標準化流程,確保藥用包裝材料的熱封性能滿足安全性和可靠性要求。濟南中科電子可為企業(yè)提供從設(shè)備選型到檢測落地的全流程服務(wù),助力提升產(chǎn)品合規(guī)性。如需進一步技術(shù)咨詢,歡迎聯(lián)系我們專業(yè)團隊獲取支持。


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